बेइजिङ । चिनियाँ प्रविधि कम्पनी हुवावेईले सेमिकन्डक्टर (चिप)  प्रविधिमा नयाँ उपलब्धि हासिल गरेको दाबी गरेको छ । अमेरिकी प्रतिबन्धका बिच कम्पनीले आगामी पाँच वर्षभित्र अत्याधुनिक चिप उत्पादन गर्न सकिने नयाँ प्रविधि विकास गरिरहेको जनाएको हो ।

चीनको शाङ्हाईमा आयोजित सेमिकन्डक्टर सम्बन्धी सम्मेलनमा हुवावेईले सन् २०३१ सम्म आफ्ना उच्चस्तरीय चिपहरू १.४ न्यानोमिटर प्रक्रियासरह ट्रान्जिस्टर घनत्वमा डिजाइन गर्न सकिने जनाएको छ । कम्पनीले स्वतन्त्र कार्यसम्पादन विवरण भने सार्वजनिक गरेको छैन । हुवावेईका अनुसार कम्पनीले ट्रान्जिस्टरलाई अझ सानो बनाउने परम्परागत विधिभन्दा “एडभान्स्ड प्याकेजिङ” प्रविधिमा जोड दिइरहेको छ, जसले चिपको क्षमता बढाउन मद्दत गर्नेछ ।

हाल चीनको सबैभन्दा उन्नत प्रमाणित चिप उत्पादन क्षमता करिब ७ न्यानोमिटर मानिन्छ । तर १.४ न्यानोमिटर प्रविधि दशकको अन्त्यसम्म विश्वकै अत्याधुनिक स्तर नजिक पुग्ने अपेक्षा गरिएको छ । विशेषज्ञहरूका अनुसार अमेरिकाले चीनमाथि उन्नत लिथोग्राफी उपकरण तथा महत्त्वपूर्ण सेमिकन्डक्टर प्रविधिमा प्रतिबन्ध लगाएपछि चीनका लागि परम्परागत उत्पादन प्रक्रियामार्फत यस्तो स्तर हासिल गर्नु कठिन मानिएको छ ।

यसैबीच विश्वकै अग्रणी अत्याधुनिक चिप उत्पादक कम्पनी टीएसएमसीले हाल २ न्यानोमिटर उत्पादन प्रविधि प्रयोग गरिरहेको छ । कम्पनीले सन् २०२८ सम्म १.४ न्यानोमिटर प्रक्रियालाई व्यावसायिक उत्पादनमा ल्याउने योजना बनाएको छ ।